飞秒激光加工系统FemtoFAB
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 FemtoFAB是一款工业用飞秒激光微加工设备。配置选定后,根据客户特定激光加工应用调试,包括对任何材料激光切割,激光划片,激光钻孔,3D激光铣削(使用的激光峰值功率>2.4GW)。系统使用Class 1激光安全防护罩,通过单个SCA工程软件窗口控制。

      FemtoFAB提供激光同步移动控制和/或集成扫描振镜系统控制,对不同工业微加工应用,提供优质的速度和精度参数。产品在立陶宛设计和装配。

产品特点:

  • 高加工速度,高达300mm/s
  • 加工不同物体亚微米分辨率
  • 飞秒加工模式具有最小热影响区
  • 直驱亚微米精度位移台
  • 使用高性能扫描振镜精细激光束控制
  • 点数控制(单点到350KHz)
  • 激光脉冲和移动物体在空间和时间上同步
  • 原版软件界面控制所有集成的硬件设备

性能参数:

样品特性
材料 固体材料,液态聚合物
尺寸(mm) 150×150×150
光束成型和控制
脉冲选择 集成、自动控制
扫描振镜 10m/s扫描速度,5×5
聚焦 高NA非球面镜或物镜,焦长1.45-18.4mm
SLM(选配) 1920×1080,15.36mm×8.64mm,16bit,反射式
位置
类型 XYZ,线性电机,交叉定位,空气轴承(选配)
加工速度 350mm/s
工作区域(mm) 160×160
分辨率(nm) 1
位置精度(nm) ±300
重复性(nm) ±50
稳定度(nm) 3
样品支架 真空夹头
激光参数
激光介质 Yb:KGW
波长 1028±5nm
功率(W) 4(6,8,10选配)
振荡器输出功率(W) 0.7-1.5
脉冲能量(mJ) 1
重频(KHz) 200(600,1000选配)
脉宽 <200fs-10ps(可调);<80fs(振荡器)
光束质量 M2<1.2
输出脉冲稳定性 <1%RMS
谐波产生器
谐波 515nm,343nm,258nm,206nm选配
转换效率(@200KHz) >50%(SH),>30%(TH)选配,>10%(FH)选配
软件控制
功率控制 激光输出,电动衰减器
位移台控制 2.5D微加工,3D XYZ指令
控制界面 算法窗口,虚拟或GUI操纵杆
图形或矢量格式 .bmp,.plt

产品应用:

Glass Spacers

Sapphire cutting 0.325 mm thickness. Top view

Sapphire bulk marking

Tempered glass 0.55 mm thickness, 42 um DOL. Top view

Titan coating selective ablation

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